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文一科技:12寸晶圆芯片封装设备目前正在研制

  • 时间:2021-10-10 19:04  来源:未知   作者:admin   点击:

  同花顺300033)金融研究中心9月30日讯,有投资者向文一科技600520)提问, 你好,12寸晶圆芯片封装设备何时上市,量产。趁现在是缺芯风口应该加大投产该产品,做大做专封装设备,成为真正的“小巨人,不要再靠补贴混日子了。

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